岗位说明
负责金相切片、SEM / EDS 与断面分析，输出失效根因判定报告并提出改进建议。要求：材料 / 微电子相关专业，有切片或显微分析经验。
岗位职责
- 负责金相切片、SEM / EDS、断面分析、X-Ray、显微红外等失效分析项目
- 根据客户描述的失效现象制定分析路径，判断从外观、电性能还是结构切入
- 输出失效根因判定报告，附清晰图片与判据，并给出改进建议
- 与 PCB / PCBA 检测线协作，把分析结论落到具体工艺参数上
- 维护分析设备，逐步建立典型失效图谱库
任职要求
- 材料、微电子、电子封装、物理相关专业，本科及以上
- 有金相切片或显微分析经验，能独立完成样品制备
- 报告能写清楚：现象 → 分析 → 判据 → 结论 → 建议
- 对细节有耐心，样品制备不图快
加分项
- 熟悉 IPC-A-600、IPC-TM-650 等 PCB 相关规范
- 有 CAF、离子迁移、电迁移类分析经验
- 会用 Python 或 ImageJ 做图像测量
我们提供什么
- 真实项目上手，从第一天起接触客户案例，不是打杂
- 设备与培训资源开放，标准更新有人带你读
- 双基地可就近安排，深莞通勤有补贴
- 技术岗与管理岗双通道晋升，不靠熬年限
Open Roles
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