PCB & PCBA
PCB / PCBA
面向单双面板、多层板、HDI 与 PCBA 组装件，做全维度检测与失效分析：外观、尺寸、镀层、可焊性、焊接质量、层间缺陷，定位问题并给出工艺改进建议。
Pain Points
你大概正在为这几件事头疼
这些话我们听得最多。如果你的情况和下面某一条对上了，说明该做一次系统性的摸底。
1
焊接不良（虚焊、连锡、空洞）到整机组装后才暴露，返工成本翻倍
2
层间开裂、CAF 失效这类隐患没有手段提前发现
3
客诉退货的板子分析不清根因，只能整批报废
Scope of Testing
我们为这个行业做什么
按能力板块列在这里，具体项目以测试方案为准。
- 外观与结构：外观检查、尺寸测量、翘曲度、板厚与孔径
- 镀层分析：镀层厚度、镀层成分、可焊性、耐焊接热
- 焊接质量：焊点外观、X-Ray 空洞率、切片金相、BGA 焊点
- 电气性能：导通、绝缘电阻、耐压、阻抗特性
- 可靠性：热冲击、温湿度循环、离子污染度、CAF / 绝缘劣化
- 组装工艺：PCBA 清洁度、锡珠 / 残留物、涂覆层检测
- 失效分析：切片金相、SEM / EDS、断面定位与根因判定
Standards
主要适用标准
以下是这个行业最常被要求的标准，实际适用项取决于目标市场与客户口径。
| 标准 / 法规 | 内容 |
|---|---|
| IPC-A-600 / IPC-6012 | 印制板允收条件（刚性板） |
| IPC-A-610 / IPC J-STD-001 | 电子组装件允收条件与焊接要求 |
| GB/T 4677 / IPC-TM-650 | 印制板测试方法 |
| IPC-6012 / IPC-2221 | 刚性印制板鉴定与设计 |
| IEC 60068-2-14 / GB/T 2423.22 | 温度变化（热冲击） |
| IEC 61189 系列 | 电子材料、印制板与组装件试验方法 |
| J-STD-003 / J-STD-002 | 印制板及元件可焊性 |
| IPC-TM-650 2.6.25 | 离子污染度测试 |
标准版本会更新，正式送检前请与我们确认现行有效版本。
交付周期
外观 / 尺寸 / 镀层 2~3 个工作日；切片金相 3~5 个工作日；含 X-Ray 与离子污染度的整包 5~7 个工作日。
Capabilities
主要能力板块
外观与尺寸
外观、翘曲、板厚、孔径全项
镀层与可焊性
镀层厚度成分、可焊性、耐焊接热
焊接质量
X-Ray 空洞率、切片金相、BGA 焊点
电气性能
导通、绝缘、耐压、阻抗特性
可靠性
热冲击、温湿度循环、离子污染度
失效分析
SEM / EDS、断面定位、根因判定
Related Labs
这些能力由哪几个实验室承接
点进去可以看到具体的检测项目清单与设备型号。
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