迈科检测 CNAS L8364 CMA 202119015835 报告查验
标准解读

长霉试验怎么过:IEC 60068-2-10 定级与判失效

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一台出口东南亚的工业控制器,出厂前过了 GB/T 2423.3 恒定湿热,电测全绿,装到客户现场半年,拆开发现 PCB 表面一层灰绿色绒毛,绝缘电阻掉了一档。湿度试验合格,不代表表面不长霉——这是长霉试验和湿热试验最容易搞混的地方。

很多工厂的困惑就在这:湿热试验看的是产品吸不吸水、性能降不降,长霉试验看的完全是另一件事——表面能不能养活孢子。一批货走海运、在仓库堆几个月,温湿度正好卡在霉最喜欢的地带,没被湿热试验覆盖的这部分,到了现场才爆发。

▍一、IEC 60068-2-10 到底测什么:长霉试验的边界

IEC 60068-2-10(等同 GB/T 2423.16)测的是产品表面在湿热温养条件下长不长霉菌、长了多少、对产品有没有害。方法上把黑曲霉等几种常见菌种配成混合孢子悬液喷到样品上,放进 28℃、相对湿度不低于 90% 的培养箱里养 28 天,到时间按生长程度评级。

这里必须先划清边界:IEC 60068-2-10 只管「表面长霉」这一件事。它不替恒定湿热(IEC 60068-2-78 / GB/T 2423.3)下结论,也不管盐雾(ISO 9227 / GB/T 10125)、温度循环(IEC 60068-2-14 / GB/T 2423.22)或太阳辐射(IEC 60068-2-5 / GB/T 2423.24)。一份长霉报告里写表面无霉,不等于产品耐湿热、也不等于耐盐雾,每个维度得单独测。

二、为什么湿热试验过得了、现场却长霉:机理

湿热试验和长霉试验判的是不同的失效。湿热试验往往只考核电气性能和外观,样品放进恒湿箱前是干净的、表面没接种孢子,结果自然写「无明显异常」。

真正让霉长起来的,是现场条件:PCB 残留的助焊剂、清洗不净的有机污染物是孢子最好的培养基底;三防漆有针孔或厚度不足,潮气裹着养分钻到漆膜下面,菌丝从针孔顶出来;还有用天然纤维、纸基的包装和缓冲材,本身就是霉的口粮。迈科检测在几批返修品里观察到的共性,几乎都落在「表面有可被利用的养分」这一点上,跟产品本身耐不耐热湿关系不大。

▍三、怎么判、怎么整改:IEC 60068-2-10 的评级与处置

IEC 60068-2-10 用 0~2 级评分:0 级是肉眼完全看不到霉;1 级是稀疏点状、覆盖不到 10%;2 级是连成片、覆盖超过 10%。判定通常按产品规范或客户验收条件走——一般要求达到 0 级、至多 1 级,2 级基本判不通过。

整改方向很明确:先把表面养分清掉,回流焊后做一道彻底清洗、把助焊剂残留压下去;三防漆从溶剂型换成附着力更稳的材料、把针孔率控住;包装改用防霉处理的无纺布或塑料膜,别用裸纸基。做完改动再用 IEC 60068-2-10 复测,看评级能不能压回 0 级。迈科检测可按 IEC 60068-2-10 / GB/T 2423.16 承接长霉试验,从接种、28 天培养到评级出具对应的 CNAS/CMA 报告。

湿度合格不等于不长霉——长霉看的是表面能不能养活孢子,不是看吸不吸水。

你手上的产品,是按「湿热过就放心」,还是按 IEC 60068-2-10 在孢子面前真验过一遍?送样前先把助焊剂残留和包装材料这两处查一遍,往往比事后返工省事。如需按 IEC 60068-2-10 或 GB/T 2423.16 安排长霉试验,欢迎就测试剖面设计与样品准备提前沟通。

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