TMC210918107-C

星期三, 13 10月 2021 17:37

TMC210918107-C

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附加信息

  • 报告号码/Report No.: TMC210918107-C
  • 申请商: Guangdong Huaguan Semiconductor Co., Ltd.
  • 申请商地址: 1A、1B, BUILDING,SAITU INDUSTRIAL PARK,NO 137 BULAN ROAD,BUJI STREET,LONGGANG DISTRICT,SHENZHEN,CHINA 518114
  • 制造商: Guangdong Huaguan Semiconductor Co., Ltd.
  • 制造商地址: 1A、1B, BUILDING,SAITU INDUSTRIAL PARK,NO 137 BULAN ROAD,BUJI STREET,LONGGANG DISTRICT,SHENZHEN,CHINA 518114
  • 产品名: TO SOP DIP
  • 额定参数: /
  • 型号名:

    TO263-5L,TO220-5L,TO263-3L,TO220-3L,S-TO220-3L,S-TO220B-5L, TO220B-5L,SOP8,
    SOP14, SOP16, DIP8, DIP14, DIP16, SOP8, SOP8-001, ESOP8, ESOP8-001, MSOP8,
    SOP14,SOP16,SOP20,SOP48,SOT23,SOT23-5,SOT223,SOT89,DIP8,DIP14,DIP16,DIP18,
    DIP20, DIP24,DIP40,TO263-3L,TO220-5L,TO220-5L-002,TO220-5L-003,
    TO220-5L-003,TO220-3L,S-T0220-3L,TO-220B-5L,S-TO220B-5L,
    TO263-5L,TO263-5L-001,TO263-5L-002,TO263-5L-003,TO263-2L,TO92, TO-220F,
    SOT-23-6, SC70,SC70-5, SOT-523, SOT-143

  • 指令: /
  • 标准:

    /

  • 核发日期: September 27, 2021
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